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        深圳市康華爾電子有限公司

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        產品系列

        首頁數碼電子應用產品精工晶振,貼片晶振,SC-32A晶振,無源貼片晶體

          精工晶振,貼片晶振,SC-32A晶振,無源貼片晶體

        • 編號:60742449
        • 頻率:32.768KHz
        • 尺寸:3.2*1.5*0.75mm
        • RoHS
        • RoHS2
        32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能...

            精工晶振,貼片晶振,SC-32A晶振,無源貼片晶體.超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
            精工石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片型石英晶體諧振器在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性。

        項目 符號 規格參數 條件
        標準頻率 fo 32.768kHz  
        頻率公差 f/fo ±5×10-6、±10×10-6、±20×10-6  
        拐點溫度 Tp +25 ± 5  
        二次溫度系數 K -3.0±1.0)×10-8/2  
        負載容量 CL 6.0pF~12.5pF  
        串聯電阻 R1 90kΩ Max  
        最大激勵功率 DLmax 1.0 μW  
        激勵功率 DL 0.1 μW  
        并列電容 Co 1.3pF 典型值  
        頻率老化 f/fo ±3×10-6 25 ± 3,第一年
        工作溫度 Tope -55 ~ +125  
        儲存溫度 Tsto -55 ~ +125  



            SII擁有世界上頂端的機械技術。除了是世界上著名的石英手表廠商,同時也生產電腦打印機。做電子元器件,在石英振子這一方面,SII也是做的非常之出色的,目前,能夠與日本精工晶振全球同等級競爭的,只有日本大真空KDS。2010年3月完成了對日本精工晶振在國內全部事業所和海外全部石英晶振,石英晶體諧振器,精工石英振蕩子生產據點的環保管理系統整合。
            精工愛普生株式會社精工晶振永恒不變主體就是,依靠“覺得可靠的質量”讓顧客得到放心和滿足。將集團基本理念定為“努力成為值得社會信賴的公司”,我們希望像全世界的顧客提供值得信賴的商品和服務。此外,我們的石英振蕩器,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體用IC的市場份額高居全球榜首。精工晶振,貼片晶振,SC-32A晶振,無源貼片晶體


            SEIKO晶振對應歐洲RoHS指令(電氣電子設備中限制使用特定有害物質指令)及各國法令法規(REACH法規等) 作為采用新材料的其中一個條件,規定實施環境影響評價法. 
            對應SII制定的綠化商品基準,本公司對達到一定基準的對環境友好的環保產品實行SII綠化商品的認證.
            提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環境質量的產品。加強制度建設,深化環境監管,向環境污染宣戰,促進經濟與環境協調發展。
            石英晶振事業部的所有石英晶振, 耐高溫32.768K晶振, 石英晶體諧振器,石英晶振均通過了SII綠化商品的認證.

        機械振動的影響
            當3215貼片晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
        PCB設計指導
           (1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
           (2)在設計時請參考相應的推薦封裝。
           (3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
           (4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。精工晶振,貼片晶振,SC-32A晶振,無源貼片晶體

        1.技術支持                                                                        2.客服咨詢                            
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